Flexlayer(多層フレキ基板)
コンセプト
薄板かつ曲げた状態で組み込むことができる商品。
小型化、高密度化に適している。
【特徴】
様々な仕様に対応しております。
・ファインパターンL/S=50/50
・ワイヤーボンディング
・インピーダンスコントロール
・補強板貼り付け
・UL94-VTM0取得済
小型化、高密度化に適している。
【特徴】
様々な仕様に対応しております。
・ファインパターンL/S=50/50
・ワイヤーボンディング
・インピーダンスコントロール
・補強板貼り付け
・UL94-VTM0取得済
屈曲部
実装部
- 用途
-
各種センサー
- 対応層構成
-
多層基板
ビルドアップ基板
- 対応層数
-
4層、6層
標準仕様
項目 | 標準仕様(mm) | |
---|---|---|
層数 | 4層 | |
板厚 | リジッド部 | 0.25 |
フレキシブル部 | 0.136 | |
レーザービア | ビア径 | φ0.125 |
ランド径 | φ0.300 | |
貫通スルーホール | ビア径 | φ0.250 |
ランド径 | φ0.500 | |
ライン / スペース | 0.075 / 0.075 | |
実装パッド – レジストクリアランス | 0.05 |
※上記以外の仕様につきましても対応可能です。詳細についてはお問い合わせ下さい。