部分厚銅基板

コンセプト

2種類の外層銅厚を配置できる商品。
放熱性の向上、大電流への対応と小型部品の搭載が共存できる。

薄銅の上に厚銅パターンを形成した状態
用途
放熱、大電流+小型部品
対応層構成
多層基板
対応層数
4層~