部分厚銅基板 コンセプト 2種類の外層銅厚を配置できる商品。 放熱性の向上、大電流への対応と小型部品の搭載が共存できる。 薄銅の上に厚銅パターンを形成した状態 用途 放熱、大電流+小型部品 対応層構成 多層基板 対応層数 4層~