レーザービルドアップ配線板
概要
レーザービルドアップ構造により、薄型化、小型化が可能なプリント配線板となります。
レーザービルドアップタイプ
スタッカードビア構造
LVH2段 スタッカード接続
スタックビア構造
IVH直上5段接続
コアレス10段接続
全段 プリプレグ構成
- 特長
-
レーザービアによる相関接続技術を用いた配線板により、薄板化、小型化の対応が可能です。
高密度配線により、狭ピッチＣＳＰの搭載が可能です。
- 用途
-
ＡＶ機器・家電
アミューズメント
健康・医療
産業機器・照明
車載
- 対応層構成
-
多層基板
ビルドアップ基板
- 対応層数
-
4層、6層
標準仕様
| 項目 | 標準仕様 | ||
|---|---|---|---|
| 外層 | 最小導体幅 | 0.075mm | |
| 最小導体間隔 | 0.075mm | ||
| 内層 | 最小導体幅 | 0.1mm（0.075） | |
| 最小導体間隔 | 0.1mm（0.075） | ||
| 外層導体厚 | 18µm | ||
| 内層導体厚 | 35µm | ||
| スルーホールめっき厚 | IVH | 15µm | |
| TH | 20µm | ||
| ビア | 外層最小ランド径 | Laser-via | φ0.275（φ0.25） |
| TH | φ0.6 | ||
| 内層最小ランド径 | Laser | φ0.275（φ0.25） | |
| TH | φ0.5 | ||
| 最小穴径 | IVH | φ0.2 | |
| TH | φ0.25 | ||
| 層数 | 4. 6. 8, 10 | ||